微带天线:介质的材料分析

2021年6月24日 9点热度 0条评论 来源: 六六da

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前言

微带天线常用的介质,指的是承载天线辐射贴片的物体,带有导体接地板的介质基片,在hfss高频仿真软件中有很多种,在仿真分析中然后选择是一个比较主要的问题。

提示:以下是本篇文章正文内容,自己在研发过程中的一些感悟,如有错误,请大佬赐教批评改正。

1.微带天线的定义

常用的一类微带天线是在一个薄介质基(如聚四氟乙烯玻璃纤维压层)上,一面附上金属薄层作为接地板,另一面用光刻腐蚀等方法作出一定形状的金属贴片,利用微带线和轴线探针对贴片馈电,这就构成了微带天线。当贴片是一面积单元时,称它为微带天线;若贴片是一细长带条则称其为微带振子天线。

2.常见的介质材料

(1)RT/duroid®5880LZ 填充聚四氟乙烯复合材料

专为精密带状线和微带电路应用而设计。独特的填充材料可制成低密度、轻量化的材料,适用于高性能重量敏感型应用。RT/duroid5880lz层压板的极低介电常数在不同面板之间是均匀的,并且在很宽的频率范围内是恒定的。它的低损耗因子将RT/duroid5880lz的应用扩展到Ku波段及以上。RT/duroid 5880LZ层压板易于切割、剪切和机加工成型。它们耐所有溶剂和试剂,无论是热的还是冷的,通常用于蚀刻印刷电路或电镀边缘和孔中。订购RT/duroid 5880LZ层压板时,必须指定所需的介质厚度、公差、电沉积铜箔和铜箔重量。

(2)FR-4玻纤板

FR-4玻纤板在环氧树脂玻纤板中凭借高阻燃性的绝对优势占据着主导地位。FR-4玻纤板是由耐高温的复合材料与玻璃纤维合成,具有高介电性、耐热性、防潮性的特点。

自我感觉比较常用的就是以上两大种,主要就是Rogers(罗杰斯)高频印刷线路板材料,这个系列有各种各样不同的介电常数。

3.介质主要参数

如图(示例):

微带天线介质的介电常量和损耗正切角
HFSS中的FR4
介电常数为4.4
损耗角为0.02
Rogers(罗杰斯)高频印刷线路板系列不再赘述,自行查看。

总结

提示:这里对文章进行总结:
第一次写 博客,能力有限,希望大佬批评指正。
希望自己的能力有所进步。

    原文作者:六六da
    原文地址: https://blog.csdn.net/qq_45750053/article/details/118180135
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